5Ｇ通信ＰＣＢ板

严谨的品质控制系统，保证出货品质合格率100%

☆严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率

☆进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEX ICS-900)及温度循 环检验设备，保证产品高可靠性和稳定性

☆严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能

先进的自动化生产设备及精密检验设备

☆专为医疗行业配备全套表面处理生产线

☆30亿元引进宇宙VCP，德国Burkle压机，Mitsubishi激光钻机，Hitachi机械钻机，日本Screen全自动曝光机、LDI、AOI

☆行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀锡，镀银)，为您降低外包生产风险

领先行业的多层电路板加工制造技术

较大层数 28L 较大板厚 6.0mm

较大厚径比 10:1 较大铜厚 6OZ

较大工作板尺寸 1000x610mm 较薄4层板 0.33mm

较小机械孔/焊盘 0.2/0.40mm 钻孔精度 +/-0.05mm

PTH孔径公差 +/-0.05mm 较小线宽/线距 3mil/0.075mm

采购顶级原材料为您打造高精密多层PCB

常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片

    无卤素板材：生益S1155、S1165系列