高密度互连HDI电路板

严谨的品质控制系统，保证出货品质合格率100%

☆严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率

☆进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEX ICS-900)及温度循 环检验设备，保证产品高可靠性和稳定性

☆严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能

先进的自动化生产设备及精密检验设备

☆专为医疗行业配备全套表面处理生产线

☆30亿元引进宇宙VCP，德国Burkle压机，Mitsubishi激光钻机，Hitachi机械钻机，日本Screen全自动曝光机、LDI、AOI

☆行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀锡，镀银)，为您降低外包生产风险

领先行业的多层电路板加工制造技术

较大层数 28L 较大板厚 6.0mm

较大厚径比 10:1 较大铜厚 6OZ

较大工作板尺寸 1000x610mm 较薄4层板 0.33mm

较小机械孔/焊盘 0.2/0.40mm 钻孔精度 +/-0.05mm

PTH孔径公差 +/-0.05mm 较小线宽/线距 3mil/0.075mm

采购顶级原材料为您打造高精密多层PCB

常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片

    无卤素板材：生益S1155、S1165系列

如何区分高密度互连HDI电路板和印刷电路板呢？因为印刷电路板不是一般的较终产品，所以在名称的定义上有点混乱。在定制pcb线路板打样中，许多人经常混淆高密度HDI电路板和印刷电路板。它们之间有什么区别？

由于电路板上装有集成电路元件，通常称之为IC板，但本质上并不等同于印刷电路板。在电子产品趋于多功能、复杂化的前提下，集成电路元件的接触距离减小，信号传输速度相对提高。随着布线数量和长度的增加，点之间的距离越来越近，因此有必要采用高密度互连技术（HDI）来实现这一目标。

基本上，双面板的布线和交叉连接比较困难，所以走向高多层、高精密电路板的趋势是必不可挡的；而且由于线路的不断增加，更多的供电层和接地层为设计提供了必要的手段。对于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流电源特性、高频传输能力和减少不必要辐射（EMI）的阻抗控制。为了降低信号传输的质量，采用低介电系数和低衰减率的绝缘材料来满足电子元器件小型化和阵列化的要求。电路板的密度也在不断提高以满足需求。因此，大多数电路板运营商将此类产品称为“高密度电路板”或HDI板。