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    纯Rogers高精密BGA印制板

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严谨的品质控制系统,保证出货品质合格率100%

严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率

进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEX ICS-900)及温度循 环检验设备,保证产品高可靠性和稳定性

严格执行品质PDCA流程,持续提升产品性能

先进的自动化生产设备及精密检验设备

专为医疗行业配备全套表面处理生产线

30亿元引进宇宙VCP,德国Burkle压机,Mitsubishi激光钻机,Hitachi机械钻机,日本Screen全自动曝光机、LDI、AOI

行业少数配备全套表面处理设备(沉金,沉银,沉锡,OSP,喷锡,镀金镀厚金,镀锡,镀银),为您降低外包生产风险

领先行业的多层电路板加工制造技术

较大层数 28L 较大板厚 6.0mm

较大厚径比 10:1 较大铜厚 6OZ

较大工作板尺寸 1000x610mm 较薄4层板 0.33mm

较小机械孔/焊盘 0.2/0.40mm 钻孔精度 +/-0.05mm

PTH孔径公差 +/-0.05mm 较小线宽/线距 3mil/0.075mm

采购顶级原材料为您打造高精密多层PCB

常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高频材料:RogersTaconicArlon

    TG板材:S1000-2MKB  及配套P

    无卤素板材:生益S1155S1165系列


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