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在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致这种分层情况出现的原因是什么呢?接下来深圳PCB板厂-深圳领卓电子就为大家来分析下PCB制板电镀分层的原因。


PCB制板电镀分层原因分析

在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时,由于聚合不,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。

所以控制好曝光能量很重要;铜的表面经过处理后,清洗的时间不易过长,因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱,但对铜的表面影响不能掉以轻心,应严格按照PCB制板工艺规范规定的时间进行清洗作业。

金层从镍层表面脱落的主要原因,就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜,如处理不当,就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时,金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活化后,清洗的时间过长,造成镍表面重新生成钝化膜层,然后再去进行镀金,必然会产生镀层脱落的疵。

PCB电镀分层的原因导致电镀分层的原因其实有很多,如果想要在PCB制板的过程中不发生类似的情况,就对技术人员的细心与责任心有重大关联。因此一个优秀的PCB厂家是会对每一位车间员工进行高标准的培训,才能防止劣质产品的出厂。

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