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第一阶段:方案设计
工程师根据电路现场情况、市场调研或产品的创新需求，规划电路的基本模块，并绘制产品的电路图。该阶段可在没有altium设计软件的情况下完成。手稿及其他办公软件一般能满足要求。以下阶段需要应用于altium设计软件。
第二阶段:原理图设计
根据产品电路框架图绘制具体原理图，使电路系统具体化。该阶段的设计将决定电路结构和pcb板设计布线规模。
第三阶段:将元件网络表信息导出到pcb板设计
绘制原理图后，需要将元件封装和元件连接信息传输到PCB板设计环境。目前的广告软件只需一条命令就可直接将元件网络表和元件封装信息发送到pcb板设计环境，并具有无缝对接和双向同步功能。
第四阶段:元器件布局
元器件封装转移到pcb板设计环境后，需要根据产品的机箱形状、面板结构、电磁兼容性规范、电气布局的合理要求、pcb板设计叠层结构等特点进行元器件布局。
第五阶段:pcb板设计布线
组件布置好后，根据pcb板设计中网络表生成的预拉线用实线填充。这条填充线是成品线路板上的铜箔线，线路板布线的合理性将直接影响线路板的质量。
第六阶段:计算机辅助制造加工制造
需要电子工程师输出GERBER文件进行加工制造。
