多层厚铜线路板的制作方法

内层图形工艺首先先制作内层生产板的内层图形资料，通过掩模将内层图形资料的图形转移到内层生产板上。请参阅图1，现有技术的内层图形资料1上包括多个成品板单元图形12(即每个成品板的轮廓图形)，每个成品板单元图形12内包括成品板内层线路图形13(对应成品板内层板上的有铜区)。

使用上述内层图形资料制成的内层生产板，在内层生产板上加上半固化片和外层铜箔，通过高温高压的方法使半固化片受热固化，从而将一块或多块内层芯板与铜箔粘合成一块多层板。由于内层生产板上的线路图形分布不均，以及各成品板间的间隙，导致有铜区和无铜区分布不均，致使压合工艺中无铜区与有铜区的压力不均，产生铜皮起皱的缺陷严格选择板材和管制制作流程，多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因此FPC的Z0也要随之升高，方能抵达匹配元件的要求。Z0及格的FPC多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的及格品。