关于PCB厂PCB抄板的清洗技术，你了解多少？

众所周知，电路板清洗技术在PCB工厂的PCB抄板中起着非常重要的作用。由于需要确保电路板本身的清洁能够准确地扫描和生成文件图，电路板的清洁技术也成为一项重要的“技术工作”。捷多邦的工程师王高工主要总结了新一代电路板清洁技术的四种方法。

1、PCB抄板的水清洗技术

PCB厂的水清洗技术是未来清洗技术的发展方向，必须设置纯水源和排放水处理车间。以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、添加剂、缓蚀剂、螯合剂，形成一系列基于水的清洗剂。水溶剂和非极性污染物可以去除。其清洗过程的特点是：

（1） 安全性好，不燃烧，不爆炸，基本无毒；

（2） 清洗剂配方自由度大，易于清洗极性和非极性污染物，清洗范围广；

（3） 多重清洗机制。水是一种极性溶剂。除溶解作用外，还具有皂化、乳化、置换、分散等共同作用。超声波在有机溶剂中的使用要有效得多；

（4） 作为一种天然溶剂，其价格相对较低，来源广泛。

水清洗的缺点是：

（1） 在水资源短缺的地区，由于清洗方法需要消耗大量的水资源，因此受到当地自然条件的限制；

（2） 有些部件不能用水清洗，金属部件容易生锈；

（3） 表面张力大，难以清洁小缝隙，难以彻底去除残留的表面活性剂；

（4） 干燥困难，能耗大；

（5） 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积大。

2、半水清洗技术的PCB抄板

半水清洗主要由有机溶剂和去离子水组成，加上一定量的活性剂和添加剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂属于有机溶剂，属于可燃溶剂，闪点高，毒性低，使用安全，但必须用水冲洗干燥。在一些清洁剂中加入5%~20%的水和少量的表面活性剂，不仅降低了可燃性，而且使漂洗更容易。半水清洗工艺的特点是：

（1） 清洗能力强，能同时去除极性污染物和非极性污染物，清洗能力持久性强；

（2） 两种不同性质的介质用于清洗和漂洗，纯水一般用于漂洗；

（3） 漂洗后要干燥。

该技术的不足之处在于废液和废水处理是一个需要彻底解决的复杂问题。

3、PCB抄板免清洗技术

PCB厂在焊接过程中使用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下一道工序，不再清洗。免清洗技术是目前使用较广泛的替代技术，特别是移动通信产品基本上使用免清洗方法来替代ODS.目前，等国内外开发了多种免洗焊剂。免洗焊剂大致可分为三类：

（1） 松香型焊剂：惰性松脂焊锡用于再流焊（RMA），可免洗。

（2） 水溶性焊剂：焊后用水清洗。

（3） 低固体含量助焊剂：免清洗。

免清洗技术具有简化工艺、节约制造成本、污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的广泛应用是20世纪末电子工业的一大特点。取代CFCS的较终方法是实现免清洗。

4、PCB抄板溶剂清洗技术

溶剂清洗主要是利用溶剂的溶解力去除污染物。采用溶剂清洗，设备要求简单，挥发快，溶解能力强。根据所选清洗剂，可分为可燃清洗剂和不可燃清洗剂。前者主要包括有机烃和醇（如有机烃、醇、二醇酯等），后者主要包括氯代烃和氟代烃（如HCFC和HFC）。