PCBA加工透锡是什么原因？解决PCBA加工透锡的方法

PCBA透锡的加工主要受材料、峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。

1.解决材料因素的方法

高温熔化锡渗透性强，但并非所有焊接金属(PCB板、部件）可以渗透，如铝金属，其表面通常会自动形成致密的保护层，不同的内部分子结构也使其他分子难以渗透。其次，如果焊接金属表面有氧化层，也会防止分子渗透，我们通常使用焊剂或纱布刷。

2.解决助焊剂因素的方法

助焊剂也有影响PCBA助焊剂是去除透锡加工不良的重要因素PCB以及零件表面氧化物和防止再氧化的焊接过程，焊剂选择不良、涂层不均匀、数量过少都会导致锡渗透性差。知名品牌的焊剂活化渗透效果的知名品牌焊剂，能有效去除难以去除的氧化物；检查焊剂喷嘴，及时更换损坏的喷嘴，确保PCB在板表面涂上适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。

3.解决峰值焊接因素的方法

PCBA波高、温度、焊接时间或移动速度等波峰焊接工艺直接关系到透锡加工不良。首先，适当降低轨道角度，增加峰值高度，增加液体锡与焊接端的接触，然后增加峰值焊接温度。一般来说，温度越高，锡的渗透性越强，但考虑到组件的可承受温度；最后，降低传送带速度，增加预热和焊接时间，使焊剂能够充分去除氧化物，渗透焊接端，增加锡量。

4.手工焊接因素解决方法

在实际的插件焊接质量检验中，相当一部分焊件只在表面焊锡形成锥形后，孔内没有锡渗透。许多部分在功能中被确认为虚拟焊接。这主要是由于焊接温度不当和焊接时间过短造成的。PCBA不良的透锡加工容易导致虚焊，增加维护成本。如果对PCBA透锡加工要求高，焊接质量要求严格，可采用选择性峰焊，可有效减少PCBA透锡加工不良。

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