T贴片打样的表面润湿性

T贴片打样的表面润湿是指焊在焊接过程中铺设并覆盖被焊金属表面的现象。 T贴片加工的表面润湿一般发生在液体焊料与被焊金属表面紧密接触时，只有在紧密接触时才有足够的吸引力。

相应地，当焊接金属表面有污染物时，当没有污染物时，就不能紧密接触。 T当固体材料与液体材料接触时，一旦形成界面，就会减少表面能量的吸附，液体材料将扩散到固体材料的表面，这就是润湿现象。在浸渍试验中，从熔融焊槽中取出的样式表面有以下现象：

一、 部分润湿被焊接表面部分区域润湿，部分不润湿。

二、 不润湿表面恢复前未覆盖的外观，焊接表面保持原颜色不变。

三、 去除熔融焊料后，焊接表面保留均匀、光滑、无裂纹、附着良好的焊料。

四、弱润湿： T贴片打样的焊接金属表面一开始是湿的，但一段时间后，焊料会从部分焊接表面缩小到液滴，最后在弱湿区只留下一层薄薄的焊料。