深圳多层电路板批量厂家

在设计多层PCB在电路板之前，设计师需要首先根据电路的规模、尺寸和电磁兼容性(EMC)要求确定所使用的电路板结构，即4层、6层或更多层。确定层数后，确定内电层的位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这是多层PCB层叠结构的选择。

层叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素也是抑制电磁干扰的重要手段。本文介绍了多层次PCB板层结构的相关内容。

确定电源、地面层数和信号层数后，它们之间的相对排列位置是每个PCB工程师无法回避的话题；

层布置的一般原则：

1、确定多层PCB板的层叠结构需要考虑更多的因素。在布线方面，层数越多越有利于布线，但制板的成本和难度也会增加。对于制造商来说，层叠结构是否对称PCB板材制造需要注意的焦点，因此层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到较佳的平衡。对于经验丰富的设计师来说，在完成元器件的预布局后，将是PCB重点分析布线瓶颈。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度，然后根据电源的类型、隔离和抗干扰要求确定信号层的数量。这样，整个电路板的板层数基本确定。

2.元件表面以下（第二层）为地平面，为设备屏蔽层和顶层布线提供参考平面；敏感信号层应与内电层（内电源/地层）相邻，内电层的大铜膜应用于屏蔽信号层。电路中的高速信号传输层应为信号中间层，夹在两个内电层之间。这样，两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，而不会造成外部干扰。

所有信号层尽可能靠近地平面；

4.尽量避免两个信号层直接相邻；串扰很容易引入相邻的信号层，导致电路功能失效。在两个信号层之间添加地平面可以有效避免串扰。

5.主电源应尽可能相邻；