PCB抄板设计基本步奏

PCB设计步骤1：PCB抄板电路板抄板的前期工作

1、使用原理图设计工具绘制原理图，并生成相应的网络表。当然，在某些特殊情况下，如电路版本相对简单，已经有了网络表，也不能设计原理图，直接进入PCB设计系统，在PCB在设计系统中，可直接用零件包装，手动生成网络表。

2.手动更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库引脚名称不一致的设备引脚名称改为和PCB封装仓库的一致性，特别是二、三极管等

PCB设计步骤2：绘制自己定义的非标准设备封装仓库

建议将所有绘制的设备放入自己建立的设备中PCB 图书馆专用设计文件。

PCB设计步骤3：设置PCB印刷电路板的设计环境和版框包括中间镂空等

1、进入PCB复制系统后的第一步是设置PCB设计环境，包括格点尺寸和类型、光标类型、层参数、布线参数等。大多数参数可以使用系统默认值，这些参数符合个人习惯，以后不需要修改。

2、规划印刷电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 标准板的内径焊盘可以从其他板或PCB izard 中调入。

注：在绘制电路板地面框架之前，必须将当前层设置为Keep Out层，即禁止布线层。

PCB设计步骤4：打开所有需要使用的内容PCB抄板库文件后，转入网络表文件，修改零件包装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂也是原理图设计与印象电路版设计的接口。电路版的布线只能在安装网络表后进行。

在原理图设计过程中，ERC检查不涉及零件的包装。因此，在设计原理图时，可能会忘记零件的包装，在引入网络表时，可以根据设计情况修改或补充零件的包装。

当然，它可以直接存在PCB内部人工生成网络表，并包装*的零件。

PCB设计步骤5：电路板复印件封装位置的布置，也称为零件布局

Protel99可以自动布局，也可以手动布局。如果自动布局运行"Tools"下面的"Auto Place"；，有了这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，大多数设计师使用手动布局。用鼠标选择元件，按住鼠标左键，拖动元件到达目的地，打开左键，固定元件。Protel99在布局上增加了一些新技能。新的交互式布局选项包括自动选择和自动对齐。类似的包装元件可以通过自动选择快速收集，然后旋转、展开和组织，然后移动到板上所需的位置。当简单的布局完成后，一组类似的包装元件可以通过自动对齐整齐地展开或收紧。

提示：自动选择时使用Shift X或Y和Ctrl X或Y可展开和收紧选定的组件X、Y方向。

注：零件布局应从机械结构散热、电磁干扰、未来布线方便等方面综合考虑。首先布置与机械尺寸相关的设备，锁定这些设备，然后是大型设备和电路的核心部件，然后是外围的小部件。

PCB抄板步骤6:根据情况适当调整，然后锁定所有设备

如果板上的空间允许，可以在板上放置一些类似于实验板的布线区域。对于大板，应在中间增加更多的固定螺钉孔。板上有重型设备或大型连接器等应力设备的边缘也应加固定螺钉孔。如有必要，可以在适当的位置放置一些焊盘，较好在原理图中添加。增加过小的焊盘孔，并将所有固定螺钉孔焊盘的网络定义到地面或保护地点。

放好后用VIEW3D 功能检查实际效果，存盘。

PCB设计步骤7：PCB改板布线规则设置

布线规则是设置布线的各种规范(如使用层、各组线宽、过孔间距、布线拓朴结构等。，可以通过Design-Rules 的Menu 从其他板导出后，再导入板)这一步不必每次都设置，根据个人习惯，设置一次。

选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点：

1、安全间距(RouTIng标签的Clearance Constraint)

它规定了板上不同网络的接线焊盘过孔之间必须保持的距离。一般板可设0.254mm，空板可设0.3mm，较密的贴片板可设0.2-0.22mm，少数印板加工厂的生产能力为0.1-0.15mm，如果你能得到他们的同意，你能设定这个值。.1mm 以下是绝对禁止的。

2.布线水平和方向(RouTIng标签的RouTIng Layers)

这里可以设置所使用的布线层和每层的主要布线方向。请注意，贴片的单面板只使用顶层，直接插入的单面板只使用底层，但这里没有设置多层板的电源层（可以Design-Layer Stack Manager中、点顶层或底层后使用Add Plane 添加，双击鼠标左键设置，点击本层Delete 删除)，这里没有设置机械层(可以在这里Design-Mechanical Layer 选择所需的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。

机械层1 一般用于画板的边框；

机械层3 一般用于画板上的挡条等机械结构件；

机械层4 一般用于标尺和注释，可自行使用PCB Wizard 中导出一个PCAT看看结构板

3、过孔形状(RouTIng标签的Routing Via Style)

它规定了手动和自动布线时自动产生的过孔的内外径，分为较小、较大和首选值，其中首选值较重要，下同。

4、走线线宽(Routing标签的Width Constraint)

它规定了手动和自动布线时布线的宽度。整个板范围的首选一般为0.2-0.6mm，添加一些网络或网络组(Net Class)地线、 5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线、电源组等。Design-Netlist Manager定义好，地线一般可选1mm 各种电源线的宽度一般为0.5-1mm 宽度，印板上线宽度与电流的关系约为每毫米线宽度允许通过1安培电流。详见相关信息。当线径的首选值太大时 D 当焊盘无法自动布线时，它会进入 D 焊盘自动缩小到较小宽度与焊盘宽度之间的一段线，其中Board 对于整个板的线宽约束，其优先级较低，即布线时首先满足网络和网络组的线宽约束条件。下图是一个例子

5.铜连接形状的设置(Manufacturing标签的Polygon Connect Style)

建议用Relief Connect 导线宽度的方法Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。

其他项目一般可根据需要设置，如布线拓朴结构、电源层间距、连接形状匹配的网络长度等。

选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle (遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 并选中拦截)模式Auto tically Remove (自动删除多余的布线)。Defaults 栏的Track 和Via 等也可以改，一般不必去动它们。

放置在不想要走线的区域FILL 填充层，如散热器和水平放置的两脚晶体振动下的布线层，在锡上Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。