电路板打样基础知识解析

电路板打样基础知识分析

电路板打样（PCB打样)是指批量生产前印刷电路板的试生产，主要用于电子工程师设计电路并完成绘制PCB之后，对线路板厂进行小批量试生产，即对电路板进行打样（PCB打样）。

电路板打样厂的制造工艺

一、联系厂家

首先，我们需要告诉制造商文件、工艺要求和数量。

二、开料

目的：根据工程资料MI要求，在符合要求的大板上，切成小块生产板。满足客户要求的小板。

工艺：大板材料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

三、钻孔

目的：根据工程资料，在符合要求尺寸的板材上钻孔。

工艺：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

四、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

工艺:(蓝油工艺):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查(干膜工艺):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀

目的：图形电镀是在线图形 在铜皮或孔壁上镀一层铜层和金镍或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀膜层，使非线路铜层 出来。

工艺：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

八、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法腐蚀非线路部位的铜层。

九、绿油

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，保护线路，防止焊接零件时线路上的锡。

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的:字符是便于辨认的标记

工艺：绿油终结后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金

手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使其更具硬度的耐磨工艺：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。

镀锡板？ (并列工艺)目的:喷锡是未覆盖阻焊油的 铜表面喷涂一层铅锡，保护铜表面不腐蚀氧化，保证良好的焊接性能。工艺：微腐蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型

目的：有机锣、啤板、手锣、手切，通过模具冲压或数控锣机锣形成客户所需的形状。

说明:数据锣机板和啤酒板精度高，其次，手切板只能做一些简单的形状。

十三、

目的：通过电子100%，检测开路、短路等不易发现的功能陷。

流程：上模→放板→→合格→FQC目检→不合格→修理→返→OK→REJ→报废

十四、终检

目的：通过100%的目视检查板的外观缺陷，修复轻微缺陷，避免有问题和缺陷板的流出。

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

电路板组成

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、部件、插件、填充、电气边界 电路板工业区等组成。各部件的主要功能如下：

焊盘：焊接元件引脚金属孔。

过孔：金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间的部件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元件引脚的电网铜膜。

连接器：用于连接电路板之间的元件。

填充:用于地线网络的铜可以有效降低阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的部件不得超过该边界。